项目简介

       在半导体化学、电子湿化学等领域的测试需求中，对物质基础特性的监控逐步加强。检测公司拥有多台先进设备，具备痕量金属测试、痕量离子浓度测试等多项测试能力，深受广大用户好评。

       检测范围

       对半导体生产中的化学品进行金属含量和离子浓度测试，如UPW、HF、HCL、HNO₃、H₂SO₄、H₃PO₄、NH₄OH、Wafer表面、wafer本体、BOE、SC1、SC2、DEV、H₂O₂、IPA、NMP等进行痕量分析(ppt level)。
 
       常用检测方法

       电感耦合等离子体光谱/质谱 (ICP-AES/MS)、光电直读光谱、无机碳硫测试、无机氧氮氢测试、离子色谱 (IC)、总有机碳 (TOC)、化学湿法、X射线荧光光谱 (XRF)、原子吸收光谱 (AAS)、水分测试、辉光放电光谱/质谱 (GD-OES/MS)、有机元素分析测试(EA)、原子荧光光谱 (AFS)等。

       设备照片
       

电感耦合等离子体光谱/质谱 （ICP-AES/MS）

离子色谱（IC）

无机氧氮氢测试仪

X射线荧光光谱（XRF）